1.技能和经验要求：（手工贴片焊接工，从事电路板元器件焊接）。

2.电子制造或相关专业中专以上学历，手工芯片焊接经验2年以上，30岁以上者优先。

3.熟练无铅回流焊接工艺，熟练操作回流焊炉。

4.熟练使用电烙铁，掌握手工贴片技巧。

5.工作严谨、责任心强。

6.具有团队合作精神与沟通能力。

1.有直流电机微电机的设计制造经验。

2.具有团队合作精神与沟通能力。

3.责任心强，具有较强的协调沟通能力及协作精神。

1.熟悉C和汇编语言编程，精通数字电路设计。

2.熟悉MPU，如：MC68302、POWERPC、ARM、日立H8系列，SH系列，有各种CAD设计经验。

3.熟悉VHDL，FPGA及其他IC设计经验。

4.熟悉模拟电路、视频电路，有高频电路设计经验。

5.了解BLUETOOTH技术，有RF设计经验。

6.有一定组织管理能力者优先考虑。

1.电子及计算机相关专业大学本科以上学历，年龄在25~35岁之间。

2.3年以上嵌入式系统经验。

3.熟悉CPU：ARM7/9/11，SH1/2/3/4/4A，H8/H8S，x86，MIPS，DSP(TI/ADSP)，熟悉开发环境：GNU，EXEGCC，MSC，HEW， VosualDSP，Codewarrior， 熟悉语言：C，C++，JAVA，ASM汇编等。 熟悉OS：LINUX，WindowsXP/CE/Mobile，TRON，Vxworks等。

4.具有上述OS开发环境的驱动器软件开发经验。

5.熟悉FPGA/PLD的开发技术，具有VHDL/HDL的开发经验。

6.具有CPU电路板的设计经验以及数字电路，模拟电路，电源电路的设计经验。

7.具有较强的日语能力，国际认证二级以上水平。

8.责任心强，具有较强的协调沟通能力及协作精神。